降温30％ 芝奇发布全新内存散热技术
来源： 作者： 出处：巧巧硬件网 2008-04-18- 关 键 词：
知名超频内存厂商G.Skill（芝奇）日前发布了一系列新款中高端内存产品，采用了名为圆周率“∏”新型散热片设计。
G.Skill（芝奇）全新∏散热技术
G.Skill（芝奇）全新∏散热技术
G.Skill表示，这种“∏”系列设计较普通内存散热片能够增加100%空气接触面积。在高电压状况下，能够使内存温度下降20%-30%。G.Skill为该散热设计专门推出了名为HZ的新系列内存，涵盖从DDR2-800到DDR3-1600等多个型号。
传统设计散热下内促发热状况
G.Skill（芝奇）全新∏散热技术温度状况
相关图文阅读
相关专题
- 单条4GB Wintec推DDR3-1800超频内存 (2次浏览)
- 鲨鱼鳍状散热片 博帝DDR3 1866将上市 (1次浏览)
- 全球最快 海力士开发1G节能DDR2内存 (1次浏览)
- 9万日元 三星48GB固态硬盘在海外上市 (0次浏览)
- 128G速度100MB/S 东芝固态硬盘将量产 (0次浏览)
- 16GB梦想终成现实？芝奇 16G火热上市 (0次浏览)
- 08年硬盘单碟320GB 西数推出640G硬盘 (0次浏览)
- 内存也节能 芝奇推出DDR3低电压内存 (0次浏览)
- 做工精良 威刚2GB笔记本内存图片赏 (0次浏览)
- 08年展望:第二季度内存厂商依旧赤字 (0次浏览)
