破除寒冬坚冰 技嘉全系列X58震撼发布

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    北京时间11月19日，在继Intel发布最新的酷睿I7处理器的第二天，技嘉科技在北京假日皇冠酒店召开新闻发布会，宣布旗下搭配酷睿I7处理器的X58系列主板正式与消费者见面。从而将技嘉带入了LGA1366时代。

    技嘉科技中国事业处总经理刘文忠先生参加了本次发布会，Intel对技嘉X58系列主板的发布同样给予了高度关注，英特尔（中国）有限公司中国大区销售总监李翔先生也莅临本次发布会，可见技嘉X58主板对Intel未来开拓市场所起的作用之大。

超耐久3技术

    本次发布的X58系列主板全部采用了技嘉最新的超耐久3技术，所谓的超耐久3技术，就是在主板的PCB板中，内嵌2盎司纯铜做基线。我们知道，铜的导热性和导电性都是很好的。利用2盎司纯铜做主板基线，一方面可以提高通电性，使得主板在节能省电方面有良好的表现，而另一方面，由于内嵌2盎司铜的帮助，主板整体也变成了一个巨大的散热器，可以很好的将主板积攒的热量散发出去，这样就增加了主板的耐久性。

技嘉X58主板演示平台

    为了让观众直接体验X58平台的性能，技嘉科技在会场上专门布置了几台采用X58主板的电脑供观众体验。

 刘文中先生致辞

    技嘉科技中国事业处总经理刘文中先生首先在会上致辞，并向大家简要的介绍了即将推出的X58系列主板。并预祝本次发布会圆满成功。

Intel销售总监李翔先生

    Intel销售总监李翔先生表示，在昨天发布了酷睿I7处理器之后，技嘉在第一时间就推出了可以搭载I7处理器的X58系列主板。技嘉X58主板作为1366平台的力作，一定会成为市场上的焦点。Intel希望技嘉X58系列主板能够成为I7处理器的最佳搭档。

强强联手共同破冰

X58主板现身

    主角技嘉X58主板的出场方式是本次发布会的一大亮点。在万众瞩目之下，一块巨大的冰块在工作人员的帮助下被抬上了讲台。而技嘉X58主板就隐藏在这巨大的冰块后面。刘文忠与李翔的共同配合将巨大的冰块被敲碎。在无数的闪光下，两人通力将X58主板取出展现在观众面前，这也预示着技嘉X58主板正式与用户见面。

技嘉主板事业群产品规划处经理徐继道先生

    为了方便在场观众更加深入的了解技嘉X58主板，技嘉主板事业群产品规划处经理徐继道先生亲自上台为观众深入讲解X58主板的最新技术，以及主板的性能表现。

开心一笑

    小花絮：本次发布会进行到一半的时候，为了让现场观众感觉到技嘉推出的极致低温，举办方为在场的每一位观众分发了一杯冰激凌。技嘉中国区总经理刘文中与Intel销售总监李翔看到本站编辑举起相机的时候，两人会心一笑将手中的冰激凌举起，对着编辑摆了一个pose。

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