用料堪称疯狂 技嘉旗舰级X58测试前瞻

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　　技嘉向来十分注重自身的产品形象，在每一代芯片组中，它几乎都曾致力于打造绝世佳作，希望能摘取卖相与性能的双重桂冠。不过技嘉面对的竞争对手并非等闲之辈，尽管付出了艰辛的努力，在沿用了很长时间的LGA775平台上，要占得先机并非易事。

　　计算机技术领域，新老交替日新月异，基于LGA1366的X58芯片组又为技嘉提供了契机。借助Nehalem平台性能飞跃的东风，它这次竭尽全力，创造了梦幻般的新旗舰代表作：X58 Extreme，向板皇王位再度发起冲击。

主板全貌

　　X58 Extreme继承技嘉的天蓝色风格，使用全尺寸的8层PCB设计，其中用作基层地线的铜箔就足有2盎司，做工用料之扎实史无前例！

夸张的散热模块犹如一片显卡

　　技嘉旗舰产品上诸如此类的散热模块早就屡见不鲜了，当使用侧吹式风道的处理器散热器时，这类散热方案能发挥它的最大功效。

散热模块近距离特写

　　当然，作为旗舰产品不会忘记液冷设备的使用者。

人性化设计

　　X58 Extreme的身份代表着它将来不可能与超频脱离干系，因此为超频玩家准备的人性化设计是十分必要的。开机、复位按键以及电源负载指示灯都位于内存插槽右侧。

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